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在使用TDK電感器之前，為確保產(chǎn)品的安全和性能，您應該遵循以下步驟： 首先，仔細閱讀產(chǎn)品手冊和規格說(shuō)明書(shū)。這些文檔會(huì )提供關(guān)于電感器的詳細參數、使用條件以及性能特性等重要信息。務(wù)必理解這些信息，確保您的應用與電感器的規格和要求相匹配。 其次，關(guān)注存儲條件。電感器的性能可能會(huì )受到存儲環(huán)境的影響。根... [查看詳細]
TDK貼片電感器的存儲條件主要包括溫度和濕度的控制。具體來(lái)說(shuō)，為了確保電感器的性能和穩定性，建議將其存儲在溫度范圍為5至40°C，濕度為10至75%RH或以下的環(huán)境中。這些條件有助于保持電感器的物理和化學(xué)性質(zhì)的穩定，避免因為環(huán)境變化而導致產(chǎn)品性能下降。 如果存儲條件不當，比如溫度過(guò)高、濕度過(guò)大或者暴露于... [查看詳細]
關(guān)電源中勵磁涌流限制.png&h=110&w=160&zc=1)
熱敏電阻的電阻值隨時(shí)間變化的原因可能包括以下幾個(gè)方面： 熱老化效應：熱敏電阻在長(cháng)時(shí)間工作過(guò)程中，由于材料內部結構的改變，可能會(huì )導致其電阻值發(fā)生變化。這種變化通常與時(shí)間、溫度等因素有關(guān)，被稱(chēng)為熱老化效應。 環(huán)境因素：熱敏電阻所處的環(huán)境條件，如溫度、濕度、氣壓等，都可能對其電阻值產(chǎn)生影響。例如... [查看詳細]
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熱敏電阻的電阻值隨溫度變化的主要原因與其材料的溫度敏感性質(zhì)有關(guān)。當溫度升高時(shí)，熱敏電阻材料中的電子和離子運動(dòng)更加劇烈，導致阻力減小，電阻降低。相反，當溫度降低時(shí)，電子和離子的運動(dòng)減慢，導致電阻增加。 至于濕度對熱敏電阻的影響，一般來(lái)說(shuō)，濕度增加會(huì )導致熱敏電阻材料中可能存在的水分被吸收。水分... [查看詳細]
熱敏電阻的電阻值隨溫度變化的原因主要與其材料的溫度敏感性質(zhì)有關(guān)。一般來(lái)說(shuō)，熱敏材料的電阻值會(huì )隨著(zhù)溫度的升高而下降，這是由于在材料溫度升高的過(guò)程中，電子的平均自由程減小，電子與晶格振動(dòng)的碰撞增加，從而導致電子的散射增大，電阻值相應地增加。同時(shí)，隨著(zhù)溫度升高，載流子的濃度也會(huì )發(fā)生變化，從而影響電阻值... [查看詳細]
熱敏電阻與溫度的關(guān)系密切，其電阻值隨著(zhù)溫度的變化而改變。這種變化可以通過(guò)熱敏電阻的溫度特性曲線(xiàn)來(lái)描述，通常呈現出指數函數的形式。熱敏電阻分為正溫度系數（PTC）和負溫度系數（NTC）兩種類(lèi)型，它們與溫度的關(guān)系有所不同。 對于負溫度系數（NTC）熱敏電阻，其電阻值隨溫度的升高而降低。這是因為溫度升高導致... [查看詳細]
TDK-Lambda可編程直流電源G系列的高級功能非常全面，以下是其中的一些亮點(diǎn)： 高精度和高穩定性：該系列電源的輸出精度高達0.03%，輸出穩定性小于0.1%，確保測試和調試的準確性。同時(shí)，它還具有過(guò)壓、過(guò)流、過(guò)功率、過(guò)溫等保護功能，保護負載設備和電源設備的安全。 可編程性：用戶(hù)可以通過(guò)前面板上的控制按鈕或... [查看詳細]
TDK-Lambda可編程電源SFL直流電子負載系列產(chǎn)品是一款功能豐富且性能卓越的電子負載解決方案。該產(chǎn)品系列提供了300W（3U半機架）和1kW（3U全機架）的功率水平選擇，以滿(mǎn)足不同應用場(chǎng)景的需求。其高速響應和低電壓穩定運行的特點(diǎn)，使其成為穩壓直流電源、燃料電池、太陽(yáng)能電池、電池以及各類(lèi)組件設計、評估和制造過(guò)程中的... [查看詳細]
TDK-Lambda可編程直流電子負載是一款功能強大且多用途的測試設備，專(zhuān)為電源供應器、燃料電池、太陽(yáng)能電池、電池及其組件的設計、評估和制造而設計。其主要特點(diǎn)如下： 功率與電壓的多樣性： 提供了HalfRack 300W和FullRack 1kW兩種功率級別，以滿(mǎn)足不同規模的測試需求。 額定電壓有兩種規格，120V (60A或180... [查看詳細]
貼片電容作為電子設備中的關(guān)鍵元件，其可靠性和壽命對于設備的整體性能和穩定性至關(guān)重要。本文將探討貼片電容的可靠性分析方法以及壽命預測技術(shù)。 一、可靠性分析 失效模式：貼片電容常見(jiàn)的失效模式包括短路、開(kāi)路、容量漂移和ESR增加等。這些失效模式可能由材料老化、機械應力、熱應力或電應力等因素引起。... [查看詳細]
