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下面為大家介紹下TDK(MLCC)貼片陶瓷電容的特性和類(lèi)型 通用陶瓷電容大致可以分為低電容率系列（種類(lèi)I)和高電容率系列（種類(lèi)II)兩類(lèi)，根據溫度特性還可以進(jìn)一步細分。溫度特性由EIA規格與JIS規格等制定。這里將其中一例整理成下表。（附圖1） [caption id="" align="alignnone" width="547"] TDK電容COG和X7R的優(yōu)... [查看詳細]
電容器的常見(jiàn)失效模式有 ――擊穿短路；致命失效 ――開(kāi)路；致命失效――電參數變化（包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等；部分功能失效 ――漏液；部分功能失效 ――引線(xiàn)腐蝕或斷裂；致命失效 ――絕緣子破裂；致命失效 ――絕緣子表面飛??；部分功能失效 引起電容器失效的原因... [查看詳細]
傳統的電源設計方法過(guò)多地強調對輸出電容的選擇和布局，以滿(mǎn)足嚴格的紋波和噪聲要求?？蛻?hù)愿意為高性能部件花錢(qián)，但從目前來(lái)看，總是被忽略的輸入電容對于降壓轉換器設計的成功來(lái)說(shuō)更為重要。其高頻特性和布局將決定設計是否成功。事實(shí)上，設計人員在選擇和布局輸出電容時(shí)有很大的自由度。即便是為了滿(mǎn)足輸出噪聲要... [查看詳細]
如何選擇電容器實(shí)現高性能的EMI濾波 長(cháng)期以來(lái)，一直使用旁路和去耦電容來(lái)減小PCB上產(chǎn)生的各種噪聲，也。由于成本相對較低，使用容易，還有一系列的量值可選用，電容器常常是電路板上用來(lái)減小電磁干擾(EMI)的主要器件。由于寄生參數具有重要的影響，故電容器的選擇要比其容量的選擇更為重要。制造電容器的方法很多... [查看詳細]
TDK貼片電容應用于電源EMI濾波,可以代替CBB插件電容 主要規格有: 1206 X7R 630V 33NF +/-10%精度 1210 X7R 1000V 33NF +/-10%精度 1206 X7T 630V 47NF +/-10%精度 1206 X7R 500V 47NF +/-10%精度 1210 X7R 500V 100NF +/-10%精度 1210 X7T 630V 100NF +/-10%精度 1210 X7T 450V 220NF +/-10%精度 以上都為X7R，... [查看詳細]
