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  4. TDK貼片電容C1608X5R1A106MT000E詳細介紹

    TDK C1608X5R1A106MT000E 是一款多層陶瓷貼片電容(MLCC),以下是關于這款電容的詳細介紹:

    主要參數

    • 電容值:10 μF(微法拉)
    • 容差:±20%(電容值的允許偏差范圍)
    • 額定電壓:10 V(伏特)
    • 溫度系數:X5R(表示電容的溫度特性,X5R 通常具有較好的溫度穩定性和較低的成本)
    • 工作溫度范圍:-55℃~+85℃(電容可以在這個溫度范圍內正常工作)

    特性

    • 低 ESL 型:ESL(等效串聯電感)是電容器的一個重要參數,低 ESL 意味著電容器在高頻下具有更好的性能。
    • 表面貼裝:該電容采用表面貼裝技術(SMT),適用于自動化生產和緊湊的電路設計。
    • MLCC:多層陶瓷電容器(Multi-Layer Ceramic Capacitor),具有高電容密度、小體積、高可靠性等特點。

    物理尺寸

    • 封裝/外殼:0603(或稱為 1608 公制),這是一種常見的貼片電容封裝尺寸。
    • 大小/尺寸:長 0.063" x 寬 0.031"(或 1.60mm x 0.80mm),表示電容的物理尺寸。
    • 厚度(最大值):0.035"(或 0.90mm),表示電容的最大厚度。

    應用

    • 通用:該電容適用于各種通用電子設備和電路,如電源電路、信號處理電路等。

    其他信息

    • 故障率:未給出具體數值,但通常 MLCC 電容具有較低的故障率。
    • 安裝類型:表面貼裝,適用于 PCB(印刷電路板)上的表面貼裝工藝。
    • 等級:未給出具體等級信息,但通常電容的等級與其應用環境和要求有關。

    這款電容具有較小的體積、良好的溫度穩定性和較低的成本,非常適合用于各種緊湊和高性能的電子設備中。

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