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貼片電容是電子器件中常用的元件之一，它具有小體積、高容量、可靠性好等特點(diǎn)。下面我們來(lái)介紹一下貼片電容的制作工藝流程。
一、配料
配料是貼片電容制作的第一步，關(guān)鍵部分是陶瓷粉的配料。陶瓷粉的選用和比例的控制對最終的電容器性能有著(zhù)決定性的影響。
二、球磨
配料完畢后，需要將陶瓷粉進(jìn)行球磨處理。這一步驟通常需要2-3天的時(shí)間，通過(guò)球磨機將陶瓷粉的顆粒直徑達到微米級，以提高電容器的性能。
三、配料
在球磨處理后，將各種配料按照一定的比例混合均勻。
四、和漿
在配料混合均勻后，添加適量的添加劑使混合材料成為糊狀物質(zhì)。
五、流沿
將糊狀漿液均勻地涂抹在特殊材料制成的薄膜上，以保證電容器的表面平坦。
六、印刷電極
將電極材料按照規定的規則印刷在流動(dòng)后的糊狀漿體上。這一步驟可以確保電極層的位置準確，同時(shí)也能根據不同貼片電容的尺寸要求進(jìn)行調整。
七、疊層
根據電容值的不同，將印刷電極的流沿漿塊逐層疊加，形成電容板坯。不同貼片電容的電容值是由疊加的層數來(lái)決定的。
八、層壓
將多層坯體進(jìn)行層壓，使其緊密結合。
九、切割
將層壓坯體切割成單個(gè)的坯體。
十、排膠
使用高溫(390攝氏度)處理去除粘合劑，以保證坯體的穩定性。
十一、焙燒
將陶瓷粉末放入高溫爐中進(jìn)行焙燒，溫度通常達到1300攝氏度。這個(gè)過(guò)程需要幾天的時(shí)間，必須嚴格控制溫度，以免電容器出現脆裂。
十二、倒角
對焙燒后的坯體進(jìn)行倒角處理，磨掉棱角，使電極露出，形成倒角陶瓷顆粒。
十三、封端
將倒角陶瓷顆粒立起，并用銅或銀材料封閉電極部分，形成封閉的陶瓷顆粒。這一步驟決定了電容器的性能。
十四、燒端
將封端的陶瓷粒子放入高溫爐中，燒結電極，使其與電極層接觸緊密，形成貼片電容器的初體。
十五、電鍍
利用電鍍技術(shù)，對貼片電容器進(jìn)行電鍍處理，先鍍鎳再鍍錫。鎳作為勢壘層之間的分隔終止鍍層，而錫則用于防止鎳氧化。
十六、測試
使用專(zhuān)用工具對貼片電容器進(jìn)行測試和排序，測試電容器的耐電壓、電容、損耗因子(DF值)、漏電流傳輸和絕緣電阻傳輸等指標。這一步驟的目的是確保貼片電容器的質(zhì)量和性能達到要求。
十七、編帶
最后，根據貼片電容器的尺寸和數量要求，將其包裝在紙帶或塑料袋中，以便于貼片生產(chǎn)線(xiàn)的自動(dòng)化生產(chǎn)。
