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              深圳市智成電子有限公司
              
      
              Shenzhen Zhicheng Electronic Co., Ltd.
              
    
              
                  
    
              
      
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          低ESL貼片電容器MLCC減少貼裝面積        
              
        
              文章來(lái)源：admin 人氣：
          2,554          發(fā)表時(shí)間：
          01-13          
              
      
              
      
              
        
              近年來(lái)，以智能手機為代表的小型移動(dòng)設備中，除了電話(huà)功能外，增加了數碼相機、游戲、網(wǎng)頁(yè)瀏覽、音樂(lè )播放器等許多功能，預計今后將有可能配備更多的功能。另外，今后還將普及LTE等高速數據通信功能，增加動(dòng)畫(huà)等大容量的數據交流。
              

              由于CPU的高速化和采用LTE通信，使得電力消耗變大，電池的容量也將隨之上升，因此安裝電子元器件的主要電路板將會(huì )出現越來(lái)越小的傾向。并且伴隨著(zhù)多功能化，電路板上安裝的電子元器件的數量也會(huì )增加。特別是處理大容量數據的應用處理器IC電源，一個(gè)IC電源要使用幾十個(gè)片狀多層陶瓷電容器（Multi-Layer Ceramic Capacitor、以下稱(chēng)MLCC）。
              

              通過(guò)上述的背景和智能手機技術(shù)的趨勢來(lái)看，IC電源中使用的MLCC必須具備如下幾點(diǎn)要求。
              

              ? 小型、容量大
              

              ? 阻抗低
              

              作為IC電源用的MLCC來(lái)說(shuō)如果正確使用于小型大容量的低ESL電容器中的話(huà)，可以減少MLCC的1/2的使用量，同時(shí)也大幅度減少了MLCC所占據的使用面積。
              

              
      
              
      
      
    
              
  
              

              

                
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